粵府辦〔2020〕2號

各地級以上市人民政府，省政府各部門、各直屬機構：

　　《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若幹意見》已經省人民政府同意，現印發給你們，請認真貫徹執行。實施過程中遇到的問題，請徑向省發展改革委反映。

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　　2020年2月3日

廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若幹意見

　　為貫徹落實《粵港澳大灣區發展規劃綱要》和國家關於集成電路產業發展的決策部署，加快我省半導體及集成電路產業發展，提升產業核心競爭力，結合我省實際，現提出以下意見。

　　一、總體要求

　　以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，全麵貫徹落實黨的十九大和十九屆二中、三中、四中全會精神，深入貫徹習近平總書記對廣東重要講話和重要指示批示精神，充分發揮市場在資源配置中的決定性作用，更好發揮政府作用，抓住建設粵港澳大灣區國際科技創新中心的有利機遇，堅持市場主導、政府引導，需求牽引、協同創新，錯位發展、適度集聚，積極發展一批半導體及集成電路產業重大項目，補齊產業鏈短板，提升研發創新能力，擴大開放合作，優化產業創新生態環境和終端產品應用環境，增強產業整體競爭力，把珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區，為推動製造業高質量發展提供有力支撐。

　　二、優化發展設計業，提升產業優勢

　　（一）芯片設計重點發展方向。重點突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片、交換芯片、光通信芯片、顯示驅動芯片、RISC-V（基於精簡指令集原則的開源指令集架構）芯片、物聯網智能硬件核心芯片、車規級AI（人工智能）芯片等專用芯片的開發設計。大力發展第三代半導體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。

　　（二）打造芯片設計高地。引導設計企業上規模上水平，提升設計產業集聚度，大力發展自主品牌產品，在珠三角地區建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開發集聚區。到2025年，形成一批銷售收入超10億元和3家以上銷售收入超100億元的設計企業，EDA（電子設計自動化）軟件實現國產化（部分領域達到國際先進水平），高端通用芯片設計能力明顯提升，芯片設計水平整體進入國際先進行列。

　　三、重點發展特色工藝製造，補齊產業短板

　　（三）製造業重點發展方向。重點推進模擬及數模混合芯片生產製造，滿足未來射頻芯片、功率半導體和電源管理芯片、顯示驅動芯片等產品市場需求的快速增長。優先發展特色工藝製程芯片製造，支持先進製程芯片製造，縮小與國際先進水平的差距。探索發展FDSOI等新技術路徑。大力發展MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機電係統）、大功率LED器件、半導體激光器等產品。支持氮化镓、碳化矽、砷化镓、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發製造。

　　（四）加快布局芯片製造項目。推動現有6英寸及以上晶圓生產線提升技術水平、對接市場應用。大力支持技術先進的IDM（集設計、製造、封裝、測試及銷售一體化的組織模式）企業和晶圓代工企業在珠三角布局研發中心、生產中心和運營中心，建設晶圓生產線。到2025年，建成較大規模特色工藝製程生產線，積極布局建設先進工藝製程生產線。

　　四、積極發展封測、設備及材料，完善產業鏈條

　　（五）封測重點發展方向。大力發展晶圓級封裝、係統級封裝、凸塊、倒裝、矽通孔、麵板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進封裝技術。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術的研發和產業化。大力引進先進封裝測試生產線和技術研發中心，支持現有封測企業開展兼並重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產能提升。

　　（六）設備重點發展方向。積極推進缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備，以及真空零部件、高精密陶瓷零部件、射頻電源、投影鏡頭等設備關鍵零部件的研發生產。大力引進國內外沉積設備、刻蝕設備、等離子清洗機、薄膜製備設備等領域的龍頭企業。支持高等學校和科研機構開展設備和零部件技術研發，引導我省有基礎的企業積極布局設備及零部件製造項目。

　　（七）材料及關鍵電子元器件重點發展方向。大力發展氮化镓、碳化矽、氧化鋅、氧化镓、氮化鋁、金剛石等第三代半導體材料，積極發展電子級多晶矽及矽片製造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發生產。大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關鍵材料的研發及產業化。推動電子元器件企業與整機廠聯合開展核心技術攻關，提升我省高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件產品市場占有率。

　　五、提升研發創新能力

　　（八）加強關鍵核心技術研發。省科技創新戰略專項資金每年投入不低於10億元用於支持集成電路領域技術創新。激勵半導體及集成電路企業加大研發投入，對於研發費用占銷售收入不低於5%的企業，在全麵執行國家研發費用稅前加計扣除75%政策的基礎上，鼓勵有條件的市對其增按不超過25%研發費用稅前加計扣除標準給予獎補，省科技創新戰略專項資金可在市獎補的基礎上按1∶1給予事後再獎勵。圍繞EDA工具、芯片架構、優勢芯片產品、特色工藝製程、第三代半導體、生產設備核心部件、先進封裝技術、芯片評價分析技術等方向開展關鍵核心技術攻關，省科技創新戰略專項資金設立研發重大專項予以支持。對於風險較高、不確定因素較多的關鍵領域科技攻關，適當支持多種技術路線的探索，加強技術儲備。改革省科技創新戰略專項資金項目立項和組織實施方式，強化成果導向，試行項目招標懸賞製度，推動項目經理人管理製度和“裏程碑”考核機製。我省高等學校、科研機構以及集成電路設計企業開展擁有自主知識產權的28nm及以下或具備較大競爭優勢的芯片流片，省促進經濟高質量發展專項資金對產品量產前首輪流片費用按不超過30%給予獎補，同一主體每年獎補的研發資金不超過1000萬元。

　　（九）建設產業創新和公共服務平台。加快發展芯片設計公共服務平台，推動有條件的高等學校、科研機構和企業聯合建設晶圓中試生產線，提升EDA工具、SoC（係統級芯片）設計服務、MPW（多項目晶圓加工）、部件及終端產品模擬、測試驗證等服務功能。支持高等學校、科研機構和檢測驗證機構建設集成電路產品質量測評、環境適應性評價、安全可靠性認證等方麵的公共服務平台。積極創造條件建設半導體及集成電路領域的國家級和省級創新平台。省區域協調發展戰略專項資金對國家級、省級公共服務平台和創新平台建設按不超過其固定資產投資的30%給予支持，單個項目支持額度不超過2000萬元。到2025年，新組建15個以上半導體及集成電路領域的省級重點實驗室、工程實驗室等。建立和完善考核評價機製，對國家級和省級創新平台、公共服務平台給予持續支持。鼓勵企業、高等學校、科研機構等合作成立產學研技術創新聯盟或聯合建設（新型）研發機構。鼓勵機構和園區申報國家“芯火”雙創基地（平台）、國家集成電路產學研融合協同育人平台。

　　（十）強化知識產權保護和應用。爭取國家支持在我省設立麵向半導體及集成電路產業的知識產權保護中心，建立專利預審、確權快速通道，探索協同預審模式，縮短發明專利授權周期。探索在重點國家和地區建設廣東省半導體及集成電路產業知識產權海外維權援助中心或援助服務點。對集成電路領域重複侵權、惡意侵權等嚴重侵犯知識產權行為，探索建立懲罰性賠償機製。積極開展半導體及集成電路領域的專利分析和導航，完善專利預警機製。對軟件和集成電路企業向境外企業購買技術使用權或所有權，所購技術符合國家《鼓勵進口技術和產品目錄》的，積極爭取國家進口貼息支持。支持軟件和集成電路企業加強發明專利、商標、軟件著作權、集成電路布局設計專有權等知識產權的保護和應用。支持開展集成電路領域知識產權運營。

　　六、強化人才隊伍支撐

　　（十一）建立健全人才培養體係。加強省內高等學校微電子、信息科學、計算機科學、應用數學、化學工藝、材料科學與工程、自動化、人工智能等相關專業和學科建設。推動我省有條件的高等學校建設國家示範性微電子學院。從2020年開始，擴大微電子專業招生規模；積極向國家爭取增加高校微電子專業研究生招生計劃。省內高等學校通信工程、計算機、信息安全等電子係統專業開設集成電路設計相關課程，支持微電子專業開設軟件工程相關課程，加大複合型人才培養力度。鼓勵國內領先集成電路企業與高校合編部分專業教材，鼓勵企業人才走進高校教授部分選修專業課程。省基礎與應用基礎研究基金加大對集成電路領域博士和博士後的支持，安排一定比例的資金專項資助未獲得省部級以上科研項目資助的博士和博士後。鼓勵建設集成電路公共職業技能培訓平台。支持企業與高等學校建立聯合培養機製，共建集成電路學生實踐教學基地；本科及以上學曆學生在基地實踐不少於3個月的，省教育發展專項資金按照每人500元/月標準對學生給予補貼。支持有條件的高校派出集成電路方向的教學科研人員出國（境）進修或培訓。推動高職院校加強集成電路相關專業建設，鼓勵企業聯合職業院校培養技術能手。

　　（十二）強化人才政策支持。組織開展集成電路產業人才開發路線圖研究。省相關高層次人才引進計劃將集成電路產業列入重點支持方向，加快從全球靶向引進高端領軍人才、創新團隊和管理團隊。省相關項目、人才評審專家庫要建立集成電路專家分庫，不斷擴充國內外高水平專家。對於院士等人才簡化引進時的評審流程。鼓勵采用兼職、短期聘用、定期服務等方式，吸引知名集成電路人才來我省工作。省、市製定相關政策時，應兼顧高端領軍人才、中堅骨幹力量、技術能手等多層次人才需求，適當放寬人才認定標準。鼓勵各市在戶籍、個稅獎勵（返還）、住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方麵對集成電路人才給予優先支持。充分發揮港澳青年創新創業基地的平台優勢，支持舉辦集成電路相關賽事，發掘後備人才。

　　七、推動產業合作發展

　　（十三）促進產業鏈融合發展。促進產業鏈上下遊協作配套，積極探索設計、製造等環節更緊密的合作模式。支持高校與芯片製造廠商合作，利用集成電路工藝平台，進行相關集成電路IP核開發與驗證的教學培訓。支持終端應用龍頭企業通過數據共享、人才引進和培養、核心技術攻關、產品優先應用等合作方式培育國內高水平供應鏈，帶動原材料、核心電子元器件、設備、關鍵軟件等上下遊配套企業協同發展。

　　（十四）加快自主關鍵技術和產品推廣應用。通過終端應用牽引芯片發展，聚焦5G、人工智能技術，麵向通信、超高清視頻、汽車、衛星應用、工業互聯、智能家居、智慧醫療、電子辦公設備等重大應用，組織開展“芯片-整機”交流對接活動。加強政策引導和產品宣傳，推動技術先進、自主安全可控的芯片、基礎軟件及整機係統在經濟社會重點領域的應用。推動高校在教學實踐中使用國產教材教具。推動芯片企業在新產品開發中，應用國家核高基（核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品）等專項的成果。

　　（十五）持續深化與境外合作。加強與境外高等學校在人才培養、技術研發方麵的合作，積極推動境外高校與我省企業聯合培養集成電路相關專業畢業生。積極開展與集成電路國家重點實驗室等境外高端創新平台的研發合作，支持境外高端創新平台在我省設分部。支持省內高校與境外一流高校合作共建半導體及集成電路實驗室。支持企業委托或聯合境外高校、科研機構開展芯片相關技術攻關。充分發揮港澳對接全球的窗口作用和金融等高端服務業發達的優勢，強化聯合招商引資力度，積極引進境外知名企業和研發機構建設高水平的研發機構、運營中心和生產基地等。我省企業收購境外半導體及集成電路企業（含研發中心）、投資設立海外研發基地，省促進經濟發展專項資金對符合條件的給予大力支持。

　　（十六）搭建交流協作平台。培育和發展集成電路行業協會等中介組織。鼓勵整機係統廠商、集成電路企業共建產業聯盟，建立產業鏈利益共同體，打造整機係統與集成電路產品共生的產業生態環境。相關協會或聯盟應及時將關鍵技術（產品）突破、重大項目建設、重點企業收購並購等行業重大資訊反饋政府部門。支持舉辦集成電路方麵的競賽、行業會議等活動，推動人才彙聚、技術創新和交流推廣，營造集成電路產業發展的良好氛圍。

　　八、保障措施

　　（十七）加強組織領導。成立省半導體及集成電路產業發展領導小組（以下簡稱領導小組），由省政府主要領導任組長、分管領導任副組長，成員包括有關地級以上市人民政府和省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳、財政廳、人力資源社會保障廳、自然資源廳、商務廳、市場監管局、地方金融監管局、稅務局、海關總署廣東分署等單位主要負責同誌。領導小組負責統籌推進全省半導體及集成電路產業發展，整合各方資源，協調解決重大問題。領導小組辦公室設在省發展改革委，負責日常工作。領導小組下設半導體及集成電路重大項目推進工作專班，引入專業團隊，建立重大項目投資決策機製和快速落地聯動響應機製。成立由有關方麵專家組成的廣東省半導體及集成電路產業發展專家谘詢委員會，對產業發展的重大問題和政策措施開展調查研究，進行論證評估，提供谘詢建議。

　　（十八）加大財政支持力度。設立省半導體及集成電路產業投資基金，鼓勵產業基金投向具有重要促進作用的製造、設計、封裝測試等項目。省區域協調發展戰略專項資金、促進經濟高質量發展專項資金、科技創新戰略專項資金、教育發展專項資金、引進人才專項資金、促進就業創業專項資金、促進經濟發展專項資金等專項資金的安排要重點支持半導體及集成電路產業發展。對於半導體及集成電路領域的基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術或解決“卡脖子”問題的重大研發項目，省級財政給予持續支持。鼓勵有條件的地市設立集成電路產業投資基金，出台產業扶持政策。

　　（十九）加大金融支持力度。積極爭取國家集成電路產業投資基金、政策性銀行對我省半導體及集成電路重大項目的資金支持。對由我省融資擔保機構擔保的、集成電路龍頭企業供應鏈上的中小微企業貸款融資和債券融資業務進行再擔保，當發生代償時，探索由政府和擔保公司按一定比例分攤風險。鼓勵各類金融機構加大對半導體及集成電路企業的信貸支持力度，優先支持金融機構推出符合集成電路設計等輕資產企業融資需求的信貸創新產品，積極探索知識產權質押和融資租賃。鼓勵各類創業投資和股權投資基金投資半導體及集成電路產業；各級政府可按其對半導體及集成電路項目投資金額，對基金管理人給予獎勵。優先支持半導體及集成電路企業充分利用國內多層次資本市場和國（境）外資本市場融資。

　　（二十）支持園區和重大項目建設。推動半導體及集成電路產業適度集聚發展，高標準建設一批產業基地和園區，省集成電路產業投資基金優先投向基地和園區內的項目。半導體及集成電路產業的重大項目優先列入省重點建設項目計劃，對晶圓製造項目用地由省統籌安排。對投資額較大的製造、設計、EDA軟件、封測、裝備及零部件等領域項目以及產業帶動作用明顯的國家級公共服務平台，可按照“一事一議”的方式予以支持。

　　附件：重點任務責任分工表